岗位职责：
1. 负责ARM主板Android/Linux固件的开发；
2. 负责Kernel、HAL、Framework、System App（如 launcher、Setting）的优化和修改；
3. 负责LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各类传感器等模块的驱动调试工作；
4、与硬件工程师一起跟踪、分析、评估和验证新器件以及同类替代器件；
5、协助客户解决应用开发中遇到的问题。
任职要求：
1、计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，3年以上Linux和Android开发经验；
2、事过飞思卡尔iMX系列、Rockchip或全志平台2年以上开发经验者；
3、熟悉Framework层架构，能根据客户的需求定制/裁剪Android系统功能，解决系统的Bug；
4、练使用C、C++、Java等编程语言，具有较强的Java和C++开发能力，熟练Makefile、shell等脚本语言；
5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信协议；
6、具有耐心分析和解决问题能力，善于沟通，具有良好的团队合作意识；
位职责：
1、根据公司营销目标，规划并组织执行公司设定的细分应用/产品战略，完成公司应用/产品营销目标；
2、负责对应应用/产品市场信息调研，需求分析，用户画像；
3、负责产品定义，市场机会分析，产品规划；
4、负责细分应用/产品宣介推广；
5、负责电子纸业务、IOT、触控显示等一个方面的产品开拓及管理，销售目标制定与执行；
6、电子纸销售团队搭建、管理与培训，能力提升及职业规划；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、英语等相关专业；
2、三年以上相关工作经验，熟悉车载显示技术、IOT产品、电子纸质等一个方面的客户和应用，精通英语者优先考虑
3、具有市场营销经验，拥有良好的沟通技巧，组织协调能力，需频繁出差；
4、熟练的使用办公软件。
1、新品导入时的市场技术支持及方案制定的建议；TFT配置参数的调试验证确认，TFT产品功能异常协助处理
2、提供电子Layout组电路原理图、技术支持，及新IC的Layout走线评估审核；
3、协助提供样品开发对LCM新IC的驱动程序范例编写指导，新材料新技术的开发及应用；
4、协助TFT驱动调试，提供设计部的电子技术支持，背光驱动评估等电子电气方面的支持；
5、协助提供项目管理部的电子技术支持；协助提供质量中心客诉组退回的特殊功能不良品的分。
任职要求：
１、大专以上，电子技术、自动化、计算机专业；
２、良好的模电及数电基础，较强的电路分析能力，熟悉液晶模组驱动原理及TFT驱动原理，熟悉单片机编程，了解FPGA；
３、熟练使用AUTOCAD、PROTEL（DXP）、Keil、Quartus等工具软件，能读懂英文资料(读写说最优)、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、知识产权管理及ESD等体系运作；
４、了解项目管理知识、掌握APQP、DFMEA等工具。
５、热爱研发工作、品质意识强、团队协作能力强、抗压能力强。
岗位职责：
1.负责产品的整体结构及部件结构设计；
2.完成产品线设计标准以及设计标准化；
3.产品样品、试产结构问题跟进及解决；
4.完成产品结构图设计以及相关装配图纸，展示用产品爆炸图等；
5.负责已有产品生产过程中结构问题分析和改善
6.上级领导交办的其他结构相关工作。
任职要求：
1. 机械设计制造与自动化相关专业；
2. 熟悉塑胶、五金、合金等材料的特性及其模具结构，并能合理选用；
3. 有平板电脑产品，显示器产品，嵌入式工控机行业三年以上设计经验,具有电磁兼容、整体散热、防水等问题处理经验
4. 精通PRO-E、AUTOCAD设计软件,熟练使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D软件
5. 对钣金加工工艺、CNC加工工艺及塑胶成型工艺有一定的了解和认知；
6. 有担当，沟通顺畅，责任心强，具有英语读写能力及办公软件应用能力更佳。
岗位职责:
1) 协助收集产品需求及需求分析、技术可行性分析、成本分析；
2) 负责产品技术方案选型，原理图设计、PCB布局布线、关键器件选型、BOM清单编制、PCB评审、输出硬件相关技术资料；
3) 与系统工程师协同分析、解决产品开发及生产过程中遇到的问题，改进设计方案
4) 熟悉并根据实际需求，为部门规划：需求分析、设计、研发、测试、生产、产品升级维护、及项目管理的相关规则及流程。
5) 在设计过程中贯彻相关设计要求，并编制相关技术文件。
任职资格:
1) 本科及以上学历，电子、通信或相关专业毕业；
2) 3年以上硬件设计经验，能独立完成产品硬件设计，熟悉原理图设计、PCB布线，并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用；
3) 扎实的模拟、数字电路技术基础，熟悉ARM与单片机平台架构，熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平台者优先；
4) 熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用，了解数字/仿真电路设计；
5) 具有较强的产品可靠性意识与ESD、EMC、EMI设计与整改经验；
6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防护电路设计，熟悉常用外设模块，如Wifi、Bluetooth、4G，及为项目选型合适的模块；
7) 较强的学习能力、沟通协调能力、独立分析问题和解决问题的能力；
8) 具有团队合作精神，有高度的责任心，工作主动性强。
